Mô tả
Giới thiệu chung: Bàn gia nhiệt kỹ thuật số BAKON BK946S là thiết bị gia nhiệt bề mặt chuyên dụng cho công tác tách kính màn hình điện thoại/máy tính bảng, gia nhiệt sơ cấp bo mạch PCB/SMT, tháo dán chip BGA và sửa chữa vi mạch LED. Với tấm gia nhiệt bằng hợp kim nhôm đúc nguyên khối và vi xử lý kiểm soát nhiệt PID, BK946S mang lại khả năng phân bổ nhiệt độ đồng đều, chống sốc nhiệt và nâng cao độ an toàn cho linh kiện.
Mặt Bàn Hợp Kim Nhôm Nguyên Khối
Gia nhiệt nhanh, tản nhiệt đều khắp bề mặt, hạn chế tối đa điểm quá nhiệt gây cong vênh bo mạch hoặc ố màn hình LCD.
Màn Hình Kỹ Thuật Số & Điều Khiển PID
Kiểm soát nhiệt độ chuẩn xác với độ lệch cực thấp (±1°C – ±2°C), hiển thị trực quan nhiệt độ cài đặt và nhiệt độ thực tế.
Đa Năng Trong Sửa Chữa & Lắp Ráp
Chuyên dụng tách kính/màn hình LCD, gia nhiệt bổ trợ tháo dán chip BGA, sửa chữa hạt đèn LED và gia nhiệt thiếc dán.
Thành Chắn Bảo Vệ Chống Nóng
Thiết kế viền đệm cách nhiệt xung quanh bàn nhiệt, đảm bảo an toàn, chống va chạm gây hỏng thiết bị hoặc bỏng cho kỹ thuật viên.
Vùng Gia Nhiệt Rộng Rãi ~200x200mm
Công suất 400W–600W gia nhiệt siêu tốc trên diện tích làm việc rộng rãi, đáp ứng đa dạng kích thước bo mạch và màn hình.
Chống Tĩnh Điện Chuẩn ESD Safe
Mạch bảo vệ nối đất tin cậy, ngăn ngừa hiện tượng rò điện, đảm bảo an toàn tuyệt đối cho các vi mạch bán dẫn nhạy cảm.
| THÔNG SỐ KỸ THUẬT CHI TIẾT | |
|---|---|
| Thương hiệu | BAKON (白光 – Shenzhen Bakon Electronic Co., Ltd) |
| Mã sản phẩm | BK946S (Bàn gia nhiệt kỹ thuật số) |
| Công suất tiêu thụ | ~400W – 600W (Gia nhiệt siêu tốc) |
| Dải nhiệt độ điều chỉnh | 50°C – 350°C |
| Độ ổn định nhiệt độ | ±1°C – ±2°C (Thuật toán PID) |
| Màn hình hiển thị | Kỹ thuật số LED (Digital Display) |
| Chất liệu mặt bàn | Hợp kim nhôm cao cấp truyền nhiệt đều |
| Kích thước vùng gia nhiệt | ~200 x 200 mm (Diện tích làm việc rộng rãi) |
| Tính năng an toàn | Chống tĩnh điện (ESD Safe), Khung cách nhiệt an toàn |
Ứng Dụng Trong Sản Xuất & Sửa Chữa:
- Tách kính & màn hình điện thoại / máy tính bảng: Gia nhiệt làm mềm keo ép, hỗ trợ thao tác tách kính LCD/OLED dễ dàng, hạn chế hỏng màn hình.
- Sửa chữa bo mạch & tháo dán chip BGA: Gia nhiệt sơ cấp (Preheating) từ mặt dưới bo mạch PCB nhiều lớp, giúp quá trình khò nhấc IC BGA nhanh chóng và không bị cong vênh mạch.
- Gia công & thay thế hạt đèn LED: Dùng làm bàn xả/hàn hạt đèn LED thanh, LED nền màn hình nhanh chóng và đồng đều.
LƯU Ý VẬN HÀNH & BẢO QUẢN:
- Cài đặt mức nhiệt vừa phải phù hợp với từng công đoạn (tách màn hình điện thoại ~80°C – 100°C; gia nhiệt bo mạch/hạt LED ~150°C – 220°C).
- Không chạm tay trực tiếp vào mặt bàn nhôm khi máy đang hoạt động để tránh bị bỏng nhiệt.
- Vệ sinh bề mặt bàn nhôm sạch sẽ sau khi máy đã nguội hoàn toàn để giữ bề mặt luôn phẳng và truyền nhiệt tốt.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.